厚度,、機(jī)械性能,、脆性、物理性能,、力學(xué)性能等,。
檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)GB/T6616-2009半導(dǎo)體硅片電阻率及硅薄膜薄層電阻測(cè)試方法非接觸渦流法
GB/T6617-2009硅片電阻率測(cè)定擴(kuò)展電阻探針法
GB/T6618-2009硅片厚度和總厚度變化測(cè)試方法
GB/T6619-2009硅片彎曲度測(cè)試方法
GB/T6620-2009硅片翹曲度非接觸式測(cè)試方法
GB/T6621-2009硅片表面平整度測(cè)試方法
GB/T11073-2007硅片徑向電阻率變化的測(cè)量方法
GB/T12965-2018硅單晶切割片和研磨片
GB/T13388-2009硅片參考面結(jié)晶學(xué)取向X射線測(cè)試方法
GB/T14140-2009硅片直徑測(cè)量方法
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